意法半導(dǎo)體（ST）近日宣布，其與高通科技公司聯(lián)合開發(fā)的Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4二合一無線模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該模塊作為雙方2024年戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品，將顯著降低基于STM32微控制器（MCU）的應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)門檻，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及消費(fèi)電子領(lǐng)域提供一站式無線連接解決方案。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：STM32生態(tài)與高通無線技術(shù)的深度融合

ST67W611M1模塊集成了高通QCC743多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片（SoC），支持Wi-Fi 6、低功耗藍(lán)牙5.4及Thread協(xié)議，并可兼容未來Matter協(xié)議的OTA升級。模塊內(nèi)置完整的射頻前端電路（包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關(guān)及平衡-不平衡變換器），并配備4MB代碼和數(shù)據(jù)閃存、40MHz晶振及集成PCB天線，用戶亦可選擇外接uFL天線以優(yōu)化信號覆蓋。

“這一模塊將高通的無線連接技術(shù)無縫嵌入STM32生態(tài)系統(tǒng)，開發(fā)者無需射頻設(shè)計(jì)專業(yè)知識即可實(shí)現(xiàn)高性能無線功能?！币夥ò雽?dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示，“通過預(yù)認(rèn)證的硬件設(shè)計(jì)，客戶開發(fā)周期可縮短40%，成本降低30%。”

技術(shù)突破：高集成度與低功耗設(shè)計(jì)

ST67W611M1采用32引腳LGA封裝，尺寸僅12.28mm×17.28mm，支持雙層PCB設(shè)計(jì)，顯著降低硬件復(fù)雜度。其核心性能指標(biāo)包括：

Wi-Fi 6性能：支持1x1 2.4GHz頻段，TCP吞吐量達(dá)18Mbps，最大發(fā)射功率+21dBm；

藍(lán)牙5.4性能：發(fā)射功率+10dBm，接收靈敏度-99dBm（1Mbps速率）；

安全認(rèn)證：內(nèi)置硬件加密加速器，通過PSA 1級安全認(rèn)證，滿足歐盟RED指令及網(wǎng)絡(luò)安全韌性法案要求；

低功耗特性：支持多種睡眠模式，待機(jī)功耗低于10mW，適用于電池供電設(shè)備。

應(yīng)用場景：覆蓋消費(fèi)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)全場景

該模塊可與STM32全系列MCU無縫集成，支持從低成本Cortex-M0+設(shè)備到高性能Cortex-M7/A7 MPU的靈活搭配。典型應(yīng)用包括：

智能家居：智能門鎖、溫控器、照明系統(tǒng)等，通過Matter協(xié)議實(shí)現(xiàn)跨品牌設(shè)備互聯(lián)；

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：預(yù)測性維護(hù)傳感器、資產(chǎn)追蹤設(shè)備，利用Thread協(xié)議構(gòu)建低功耗Mesh網(wǎng)絡(luò)；

醫(yī)療健康：可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程監(jiān)護(hù)終端，依托藍(lán)牙5.4實(shí)現(xiàn)長距離穩(wěn)定連接。

物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Siana Systems創(chuàng)始人Sylvain Bernard評價(jià)稱：“ST67W611M1使我們的開發(fā)團(tuán)隊(duì)無需額外射頻工程師，即可在兩周內(nèi)完成無線功能集成，產(chǎn)品上市時(shí)間縮短60%?！?/span>

生態(tài)賦能：開發(fā)工具與供應(yīng)鏈支持

為加速客戶產(chǎn)品落地，意法半導(dǎo)體同步推出X-NUCLEO-67W61M1擴(kuò)展板及STDES-ST67W61BU-U5參考設(shè)計(jì)，提供：

兼容STM32Cube的開發(fā)套件：支持STM32CubeMX圖形化配置工具及HAL庫，降低代碼移植難度；

預(yù)認(rèn)證硬件設(shè)計(jì)：模塊已通過FCC、CE等全球認(rèn)證，客戶可直接集成至終端產(chǎn)品；

靈活采購模式：模塊起訂量10,000片，單價(jià)6.66美元（約合人民幣47.8元），擴(kuò)展板起訂量100片，單價(jià)39美元。

市場前景：重塑物聯(lián)網(wǎng)連接競爭格局

據(jù)ABI Research預(yù)測，2028年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝量將突破800億臺，其中Wi-Fi 6與低功耗藍(lán)牙的復(fù)合增長率將達(dá)25%。意法半導(dǎo)體與高通的合作，通過“MCU+無線SoC”的異構(gòu)集成模式，直接挑戰(zhàn)傳統(tǒng)分立方案的市場地位。

“ST67W611M1的量產(chǎn)標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)進(jìn)入‘即插即用’時(shí)代。”高通連接、寬帶和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Rahul Patel表示，“未來，雙方將擴(kuò)展至5G RedCap、UWB等更廣泛的無線協(xié)議，推動(dòng)邊緣AI與實(shí)時(shí)通信的深度融合?！?/span>

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