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操作
產(chǎn)品描述：MachXO3 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 206 245760 6864 256-LFBGA
封裝：256-CABGA
產(chǎn)品描述：MachXO3 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 100 75776 2112 121-VFBGA，CSPBGA
封裝：121-CSFBGA
產(chǎn)品描述：MachXO3 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 206 94208 4320 256-LFBGA
封裝：256-BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 279 245760 6864 324-LFBGA
封裝：324-CABGA
產(chǎn)品描述：MachXO3 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 279 94208 4320 324-LFBGA
封裝：324-CABGA
產(chǎn)品描述：MachXO3 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 206 442368 9400 256-LFBGA
封裝：256-BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 206 442368 9400 256-LFBGA
封裝：256-BGA
產(chǎn)品描述：MachXO3 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 384 442368 9400 484-LFBGA
封裝：CABGA-484
產(chǎn)品描述：MachXO3D 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 58 442368 9400 72-VFQFN
封裝：72-QFN
產(chǎn)品描述：MachXO3D 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 58 94208 4300 72-VFQFN 裸露焊盤
封裝：72-QFN
產(chǎn)品描述：MachXO3現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 206 94208 4320 256-LFBGA
封裝：256-LFBGA
產(chǎn)品描述：MachXO3D現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 206 94208 4300 256-LFBGA
封裝：256-LFBGA
產(chǎn)品描述：MachXO3D現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 206 442368 9400 256-LFBGA
封裝：256-LFBGA
產(chǎn)品描述：MachXO3D現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 206 94208 4300 256-LFBGA
封裝：256-LFBGA
產(chǎn)品描述：MachXO3D現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 206 442368 9400 256-LFBGA
封裝：256-LFBGA電話咨詢：86-755-83294757
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