最新資訊聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)中的滲透。
11月5日，調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去八個(gè)季度，聯(lián)發(fā)科在全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中連續(xù)保持前列，其在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額從2020年第三季度的33% 攀升至2022年第二季度的39%，也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)中的滲透。
從增長(zhǎng)性來(lái)看，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，在2022年第二季度中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以42%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑；與2020年第二季度相比，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了一倍多。
事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科高速增長(zhǎng)的故事背后，有賴于旗艦芯片天璣9000系列的有力推動(dòng)，隨著聯(lián)發(fā)科不斷推出天璣5G智能手機(jī)芯片新品，其在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力也得以持續(xù)保持。
據(jù)了解，自去年聯(lián)發(fā)科推出天璣 9000系列芯片正式進(jìn)入旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)以來(lái)，該系列先后獲得多家主流手機(jī)廠商的認(rèn)可，例如OPPO、vivo、小米、榮耀和華碩ROG。2022年上半年，OPPO的Find X5 Pro系列、vivo的X80系列和榮耀的70 Pro +系列均采用了天璣 9000。而今年年中推出的天璣 9000+，無(wú)疑有助于聯(lián)發(fā)科促進(jìn)其下半年在高端市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。
站在市場(chǎng)層面，高端市場(chǎng)所取得的顯著成長(zhǎng)，是聯(lián)發(fā)科在全球和中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額能夠長(zhǎng)期穩(wěn)步增長(zhǎng)的動(dòng)能。
此外，機(jī)構(gòu)分析師指出，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2022年第四季度推出新一代旗艦芯片，以延續(xù)其在高端手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
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