最新資訊日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開(kāi)始漲價(jià)，日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%！
據(jù)日經(jīng)亞洲6月9日?qǐng)?bào)道，市場(chǎng)消息稱，日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開(kāi)始漲價(jià)。日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價(jià)格提高20%。
據(jù)報(bào)道，SUMCO計(jì)劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%。該公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官表示：“我們無(wú)法滿足需求?！痹摴具€決定投資總額3500億日元（26億美元）在日本和臺(tái)灣地區(qū)建設(shè)新工廠，以提高產(chǎn)能。
自2021年底以來(lái)，硅片現(xiàn)貨價(jià)格一直在上漲，而SUMCO已決定對(duì)長(zhǎng)期合約價(jià)格亦進(jìn)行調(diào)漲。根據(jù)今年5月報(bào)告，SUMCO一季度營(yíng)業(yè)收入為1004.49億日元，同比增長(zhǎng)32.3%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)234.52億日元，同比增長(zhǎng)150.3%；凈利潤(rùn)為152.02億日元，同比增長(zhǎng)106.1%。
近年來(lái)半導(dǎo)體材料價(jià)格節(jié)節(jié)高升，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮下硅片持續(xù)供不應(yīng)求，價(jià)格不斷調(diào)漲，早在21Q2日本信越就漲價(jià)10- 20%，同時(shí)SUMCO、環(huán)球晶等亦對(duì)22年6/8英寸合約價(jià)調(diào)漲10%、12英寸調(diào)漲15%。臺(tái)勝科、臺(tái)灣合晶等 1Q22漲幅達(dá)兩位數(shù)，今年單季價(jià)格可望逐季上漲，全年漲幅預(yù)計(jì)20%以上。當(dāng)前12英寸輕摻拋光片ASP約 90-100美金，輕摻外延片ASP約100-140美金，重?fù)酵庋悠珹SP約180-240美金。
根據(jù)SUMCO預(yù)測(cè)，2026年全球12英寸硅片需求有望超1000萬(wàn)片/月，22-26年硅片將維 持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，主要原因系：（1）硅片廠擴(kuò)產(chǎn)滯后于晶圓廠，且新建廠房需2-3年才能投產(chǎn)。SUMCO、 Siltronic 21H2才宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)23H2有望投產(chǎn)，滿產(chǎn)需等到25年；環(huán)球晶收購(gòu)Siltronic未果后，于2 月6日宣布36億美元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，新產(chǎn)線預(yù)計(jì)23H2投產(chǎn)。（2）硅片設(shè)備需求大增，交期拉長(zhǎng)至一年，一定程 度上延緩了擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。
某證券公司表示，未來(lái)三年硅片行業(yè)仍將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，近年來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)已初步實(shí)現(xiàn)6英寸及以下硅片的本土化，12英寸硅片已打破國(guó)內(nèi)空白局面，中國(guó)大陸硅片市場(chǎng)占全球份額有望持續(xù)提升。
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