深圳市明佳達電子有限公司 供應 ON 功率模塊：IGBT 模塊、MOSFET 模塊、Si/SiC 混合模塊深圳市明佳達電子有限公司供應多種電子元器件，如5G 芯片、新能源IC、物聯(lián)網(wǎng)IC、藍牙IC、車聯(lián)網(wǎng)IC、車規(guī)級IC、通信IC、人工智能IC，存儲器IC、傳感器IC、微控制器IC、收發(fā)器IC、以太…
深圳市明佳達電子有限公司 供應 ON 功率模塊：IGBT 模塊、MOSFET 模塊、Si/SiC 混合模塊
深圳市明佳達電子有限公司供應多種電子元器件，如5G 芯片、新能源IC、物聯(lián)網(wǎng)IC、藍牙IC、車聯(lián)網(wǎng)IC、車規(guī)級IC、通信IC、人工智能IC，存儲器IC、傳感器IC、微控制器IC、收發(fā)器IC、以太網(wǎng)IC、WiFi芯片、無線通信模塊、連接器等產(chǎn)品，廣泛應用于汽車、通訊儀器、計算機、消費電子、醫(yī)療儀器、音頻設備、視頻顯示儀器儀表、通訊系統(tǒng)、車載電源等多個領域。公司始終秉承著“服務于客戶，讓利于客戶”的宗旨，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。
IGBT模塊
IGBT 模塊用于牽引以及太陽能逆變器、儲能系統(tǒng)、不間斷電源和電機驅(qū)動器的直流-交流級。
MOSFET模塊
MOSFET 模塊用于汽車電機驅(qū)動和車載充電器應用。它們的額定電壓為 40 V、60 V、80 V 和 650 V，采用超結(jié)技術和感應電阻器。除了六組、全橋和半橋拓撲結(jié)構外，還提供圖騰柱 PFC 拓撲結(jié)構。
硅/硅混合模塊
硅/碳化硅混合模塊包含 IGBT、硅二極管和碳化硅二極管。它們用于太陽能逆變器、儲能系統(tǒng)和不間斷電源的直流-交流級。
混合 Si/SiC（硅/碳化硅）模塊是具有高功率密度的集成 IGBT 功率模塊。與非混合模塊相比，它們的開關損耗更低，工作溫度也高于其他類型的半導體。
硅/碳化硅混合模塊有多種用途，包括用于需要低損耗的大功率應用。與同類硅模塊相比，它們還可用于更高的溫度環(huán)境。對于需要高頻開關的系統(tǒng)，硅/碳化硅混合模塊的效率更高。
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