聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計的八核芯片組，將于 2023 年第二季度開始商用。
1 月 2 日消息，臺積電于 12 月 29 日在臺南科學園區(qū)舉辦 3nm 量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3nm 大規(guī)模生產(chǎn)。三星幾個月前開啟了 N3（3nm）工藝芯片制造，但臺積電的良率明顯更好。
三星電子考慮推出新的商業(yè)模式 —— 高端存儲芯片租賃服務(wù)，尋求在價格轉(zhuǎn)為波動時也能確保穩(wěn)定銷售及收益流。
三星今天發(fā)布新聞稿，預(yù)告將大幅提升 2024 年 Galaxy S24 系列旗艦相機部分的拍攝能力，尤其是視頻方面。
臺積電發(fā)布公告表示，公司在臺灣南部科學園（STSP）的18號晶圓廠新址舉行了3納米（3nm）量產(chǎn)擴產(chǎn)儀式。
據(jù)9to5 Mac報道，預(yù)計將用于iPhone 15的蘋果A17芯片可能更注重續(xù)航時間的提升，而非處理性能在討論將用于iPhone 15系列的3納米工藝時，蘋果芯片制造商TSMC更強調(diào)能效而不是性能。
蘋果正在開發(fā) 11.1 英寸和 13 英寸 OLED 材質(zhì)的 iPad Pro 機型，有望在 2024 年第 1 季度推出。
據(jù)臺媒《電子時報》援引市場消息稱，高通公司可能在 2023 年下調(diào)其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括驍龍 400 和 600 系列。
Strategy Analytics 今日發(fā)布報告稱，5G 是今年運營商業(yè)績改善的主要貢獻者。
臺積電今天將在臺南科學園區(qū)舉辦 3 納米量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3 納米大規(guī)模生產(chǎn)。
SK 海力士于 27 日表示，公司將參與明年 1 月 5 日至 8 日在美國拉斯維加斯舉行 CES 2023，展示主力存儲器產(chǎn)品和新的產(chǎn)品陣容。
今日，搭載長虹自主研發(fā)智能控制 MCU 芯片的首批冰箱整機在中國（綿陽）科技城成功下線。
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