據(jù)報道，業(yè)內人士透露，Wi-Fi 6/6E將在2022年正式成為主流，并將滲透到所有應用領域。消息人士稱，臺灣的筆記本ODM廠商都準備好為惠普、戴爾、聯(lián)想、宏基和華碩等主要廠商提供采用Wi-Fi 6/6E解決方案的2022年新機型，其中Wi-Fi 6的滲透率將達到60%，Wi-Fi 6E為20%。消息人…
據(jù)中國地震臺網(wǎng)正式測定：3月16日22時34分在日本本州東岸近海（北緯37.62度，東經(jīng)141.99度）發(fā)生6.0級地震，震源深度10千米。3月16日22時36分在日本本州東岸近海（北緯37.65度，東經(jīng)141.95度）發(fā)生7.4級地震，震源深度10千米。兩次震中接近，且都位于海域，距離陸地約80公…
今天晚上，華為將舉行“2022華為全屋智能及全場景新品春季發(fā)布會”。本次發(fā)布會華為將會推出全屋智能、手機、IoT、平板、音頻、穿戴、AITO問界M5新品等多款新品。其中最受關注的是華為全屋智能產(chǎn)品，華為全屋智能主機搭載了華為自研的HarmonyOS操作系統(tǒng)，可以實時計算華為…
據(jù)報道，供應鏈傳出，受惠于車用MOSFET等功率半導體需求強勁，加上6英寸芯片代工廠產(chǎn)能滿載，漢磊作為委外工廠，將針對大客戶英飛凌全面調漲報價，幅度最高達50%，同時積極擴大第三代半導體碳化硅（SiC）的產(chǎn)能，預計今年出貨量將呈倍數(shù)級成長。1985年成立的漢磊，可代工…
豐田汽車周二（3月15日）表示，由于半導體芯片的短缺，公司將在3月執(zhí)行額外的減產(chǎn)。而幾天前，這家日本汽車制造商剛將其今年二季度的國內生產(chǎn)目標縮減了多達20%。豐田在聲明中表示，“由于新冠病毒的蔓延導致零件短缺，我們豐田公司多次調整生產(chǎn)計劃，給客戶和其他相關人…
據(jù)供應鏈消息，半導體廠商Semtech近日向其客戶發(fā)出漲價通知，決定3月14日起調漲部分產(chǎn)品。Semtech表示，由于產(chǎn)業(yè)鏈供應持續(xù)吃緊，半導體制造繼續(xù)面臨供應限制以及與供應商原材料相關的成本增加。這些成本被轉嫁給Semtech，而公司已盡可能多地吸收了這些成本，但無法再維持…
據(jù)外媒報道，美國電話電報公司(AT&T)日前表示，預計到2023年底將投資約480億美元，以擴大其光纖互聯(lián)網(wǎng)和5G無線服務。 AT&T為成為一家媒體和娛樂公司所付出的高昂代價遭到股東的質疑后，該公司正努力將華納傳媒(WarnerMedia)與Discovery合并。該交易預計將在第二季…
據(jù)報道，半導體供應短缺仍未結束，環(huán)球晶等三家半導體硅晶圓制造商都在醞釀漲價。硅晶圓制造環(huán)節(jié)去年下半年已調漲報價，當時簽下的一年期長約，如今已逐步邁入“換新約議價”階段。其中，環(huán)球晶已決定逐步漲價，而合晶、臺勝科則將調升新合約報價，漲幅近10%。有業(yè)內人士…
3月14日消息，從富士康方面獲悉，富士康母公司鴻海精密工業(yè)股份有限公司位于中國大陸深圳各園區(qū)（龍華、觀瀾等）配合當?shù)卣鹿谝咔榉酪吖ぷ?，即日起暫停營運，實際復工時間待當?shù)卣ㄖ９緢@區(qū)內，同步啟動全員核酸檢測等防疫措施，以保障園區(qū)內員工的生命安全與…
2022 年 2 月全球芯片從下單到交付的前置時間又增加三天，達到 26.2 周。這也意味著芯片交付平均要等半年以上，凸顯全球半導體持續(xù)短缺問題。
美格智能攜手集成電路設計龍頭企業(yè)展銳，正式發(fā)布基于展銳唐古拉5G 基帶芯片平臺V510 的5G 國產(chǎn)芯模組SRM821。SRM821 作為專為IoT/FWA 等應用而設計的5G Sub-6GHz 模組，搭載展銳唐古拉V510國產(chǎn)芯片，采用標準M.2封裝，尺寸為：30*52*2.3mm，四天線設計，支持eSIM和雙SIM…
據(jù)了解，瑞芯微智能座艙方案 RK3588M 的運算性能可實現(xiàn)“一芯多屏”，即一顆 RK3588M 同時驅動車載信息娛樂系統(tǒng)、液晶儀表板、電子后視鏡、后排頭枕屏等多塊屏幕，形成可靠的智能網(wǎng)系統(tǒng)。
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