SIWG917M111MGTBA是（SILICON）推出的 Wi-Fi 6 和 藍牙低功耗 5.4無線通信系統(tǒng)級芯片（SoC），采用7×7mm QFN封裝，支持-40°C至+85°C工作溫度范圍。該芯片集成無線CPU子系統(tǒng)、 ARM Cortex-M4F 微控制器、安全模塊及功率管理模塊，適用于開發(fā)低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備。

技術參數(shù)

類型：TxRx + MCU

射頻系列/標準：藍牙，WiFi

協(xié)議：802.11b/g/n/ax，藍牙 v5.4，Matter

調(diào)制：-

頻率：2.412GHz ~ 2.484GHz

數(shù)據(jù)速率（最大值）：54Mbps

功率 - 輸出：19.5dBm

靈敏度：-97.5dBm

存儲容量：8MB 閃存，672kB SRAM

串行接口：ADC，GPIO，I2C，I2S，PWM，SDIO，SPI，UART

GPIO：45

電壓 - 供電：1.8V，3.3V

電流 - 接收：19mA

電流 - 傳輸：-

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：84-QFN（7x7）

應用場景

SIWG917M111MGTBA低功耗無線 SoC適用于智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設備等需低功耗長續(xù)航的場景，例如智能門鎖、環(huán)境監(jiān)測設備等。

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