LPAM-20-01.0-L-04-2-K-TR是 Samtec Inc.的一款 高密度板對板連接器，屬于 LP Array? 系列，專為高速信號傳輸和緊湊型電子設(shè)備設(shè)計。該連接器采用表面貼裝（SMT） 技術(shù)，適用于高頻率、低損耗的應(yīng)用場景，如 服務(wù)器、通信設(shè)備、工業(yè)控制等。

LPAM-20-01.0-L-04-2-K-TR 產(chǎn)品參數(shù)

引腳數(shù) ：80 位置

間距 ：0.050"（1.27mm）

安裝方式 ：表面貼裝

排數(shù) ：4

觸頭鍍層 ：金

封裝形式 ：SMD，P=1.27mm

堆疊高度 ：有 4mm、4.5mm 和 5mm 等多種選項

額定電流 ：最大 2.2A

額定電壓 ：最大 250VAC/354VDC

LPAM-20-01.0-L-04-2-K-TR 產(chǎn)品特性

高密度設(shè)計 ：具有 80 個引腳，間距為 1.27mm，滿足高速高密度的連接需求。

低剖面設(shè)計 ：適用于輕薄型設(shè)備，可有效節(jié)省空間。

觸點(diǎn)系統(tǒng) ：采用雙梁觸點(diǎn)系統(tǒng)，提供可靠的電氣連接和機(jī)械穩(wěn)定性。

高耐壓與電流承載能力 ：額定電流最大 2.2A，額定電壓最大 250VAC/354VDC。

優(yōu)良的電氣性能 ：觸點(diǎn)鍍金，確保連接的可靠性和耐久性。

符合規(guī)范 ：符合 RpH8 規(guī)范要求。

支持無鉛焊接 ：適應(yīng)環(huán)保生產(chǎn)和無鉛工藝的要求。

信號完整性 ：支持高速信號傳輸，具有良好的信號完整性，適用于高速通信設(shè)備。

LPAM-20-01.0-L-04-2-K-TR  典型應(yīng)用

服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心：高速背板連接、存儲設(shè)備。

通信設(shè)備：5G 基站、交換機(jī)、路由器。

工業(yè)電子：PLC、HMI 模塊、自動化控制系統(tǒng)。

消費(fèi)電子：高端顯卡、存儲設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)。

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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