商品名稱：XCAU20P-1FFVB676I
數(shù)據(jù)手冊：
XCAU20P-1FFVB676I.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：676-BBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XCAU20P-1FFVB676I Artix? UltraScale+? FPGA 在成本優(yōu)化的器件中實現(xiàn)最高的串行帶寬和信號計算密度，適用于關鍵網(wǎng)絡應用、視覺和視頻處理以及安全連接。
XCAU20P-1FFVB676I 的產(chǎn)品屬性：
產(chǎn)品種類: FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
系列: XCAU20P
邏輯元件數(shù)量: 238437 LE
自適應邏輯模塊 - ALM: 13625 ALM
嵌入式內存: 7 Mbit
輸入/輸出端數(shù)量: 240 I/O
電源電壓-最小: 850 mV
電源電壓-最大: 850 mV
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 100 C
數(shù)據(jù)速率: 6 Gb/s
收發(fā)器數(shù)量: 12 Transceiver
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: BGA-676
分布式RAM: 3.2 Mb
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB: 13625 LAB
工作電源電壓: 850 mV
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Intel
BGA-3184
2000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 邏輯元件 1.4GHz 3184-BGA（56x45）
Intel
BGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
Intel
BGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
Intel
FBGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
Intel
FBGA-1805
5000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）
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Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉換器、專用安全功能，所有商用器件均達到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現(xiàn)有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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