BCM65459A0IFSBG是博通生產(chǎn)的一款集成電路產(chǎn)品，具體是一款 8-port G.fast 212 CPE（客戶端設(shè)備）解決方案，支持線路綁定（bonding）。

BCM65459A0IFSBG芯片的一些關(guān)鍵特性：

集成AFE：BCM65459A0IFSBG 集成了模擬前端（AFE），支持多達(dá) 20 線路的集成 AFE。

SerDes 支持：擁有 16 個(gè) SerDes 通道，速度從 1G 到 25G，支持靈活的網(wǎng)絡(luò)接口（Ethernet with or without G.999.1），線卡級(jí)綁定和矢量化。

多模式和自動(dòng)模式支持：BCM65459A0IFSBG 支持 G.fast、G.mgfast 和 xDSL 協(xié)議，并能在每個(gè)通道上獨(dú)立選擇支持的模式，同時(shí)支持嵌入式矢量化。

功率管理：該芯片擁有先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)功率管理功能，包括集成的 DC/DC AVS 控制器和 RPF 支持。

封裝：采用 29 x 29 mm Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 封裝，有 1033 個(gè)焊球，0.8 mm 間距，并嵌入了熱擴(kuò)散器。

工藝技術(shù)：使用 16 nm CMOS 技術(shù)制造。

溫度范圍：支持從 -40°C 到 +85°C 的環(huán)境溫度操作。

應(yīng)用領(lǐng)域：BCM65459A0IFSBG 適用于中央辦公室機(jī)柜、MDU（多住戶單元）和 DPU（數(shù)據(jù)路徑單元）銅接入網(wǎng)絡(luò)，以及 5G 回傳等應(yīng)用。

這款產(chǎn)品是 Broadcom 提供的高性能、高密度的 G.fast 解決方案之一，旨在為DSLAM、MDU 和 DPU 部署提供靈活的解決方案，特別是針對(duì)客戶端設(shè)備（CPE）的應(yīng)用場(chǎng)景。

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