【Xilinx 自適應(yīng) SoC】Versal? Prime 系列 - 通過業(yè)界領(lǐng)先的 DDR 內(nèi)存接口實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐量

Prime 系列作為高度集成的多核異構(gòu)計(jì)算平臺，可幫助針對連接進(jìn)行優(yōu)化的器件實(shí)現(xiàn)低延遲內(nèi)聯(lián)加速功能，從而為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、存儲和有線通信等各種應(yīng)用提供卓越性能。

型號：XCVM1502-2LLENFVB1369

封裝：BGA-1369

類型：Versal? Prime 系列 - 自適應(yīng) SoC

產(chǎn)品詳情：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Versal? Prime Versal? Prime FPGA，1M 邏輯單元 450MHz，1.08GHz 1369-FCBGA（35x35）

XCVM1502-2LLENFVB1369 - 產(chǎn)品屬性：

系列：Versal? Prime

架構(gòu)：MPU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F

RAM 大?。?56KB

外設(shè)：DDR，DMA，PCIe

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：450MHz，1.08GHz

主要屬性：Versal? Prime FPGA，1M 邏輯單元

工作溫度：0°C ~ 110°C（TJ）

封裝/外殼：1369-BFBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝：1369-FCBGA（35x35）

I/O 數(shù)：478

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