英特爾Agilex? 7 FPGA采用了異構(gòu)多芯片架構(gòu)，其中位于中心位置的FPGA芯片與收發(fā)器芯粒通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）封裝技術(shù)相連。每個芯粒或區(qū)塊都是一個小型集成電路芯片，包含一組明確定義的硬化功能子集。這些芯粒使得成本高效的，封裝內(nèi)部高密度互連異構(gòu)芯片成為現(xiàn)實。通過采用異構(gòu)多芯片架構(gòu)和芯粒的設(shè)計，英特爾能夠在單個設(shè)備中提供多樣化的功能和靈活性，以滿足不同應(yīng)用的需求。這種方法消除了使用多個設(shè)備進(jìn)行連接的需要，簡化了系統(tǒng)設(shè)計和集成的復(fù)雜性，并提供了更高的可擴(kuò)展性和性能。

AGFB008R24D2I2V——帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 764K 邏輯元件 1.4GHz 2340-BGA（45x42）

產(chǎn)品屬性

制造商： Intel 

系列： Agilex F 

包裝： 托盤 

零件狀態(tài)： 在售 

架構(gòu)： MPU，F(xiàn)PGA 

核心處理器： 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 

RAM： 大小 256KB 

外設(shè)： DMA，WDT 

連接能力： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 

速度： 1.4GHz 

主要屬性： FPGA - 764K 邏輯元件 

工作溫度： -40°C ~ 100°C（TJ） 

封裝/外殼： 2340-BFBGA 裸露焊盤 

供應(yīng)商器件封裝： 2340-BGA（45x42） 

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