產(chǎn)品說明：

Microchip AgileSwitch?相臂SiC MOSFET功率模塊采用SiC MOSFET和SiC二極管，因此兼具兩款器件的優(yōu)勢。這些功率模塊采用超低電感SP6LI封裝，最大雜散電感為3nH。這些SP6LI電源模塊有1200V和1700V型號可選，外殼溫度 (TC) 為80°C。SP6LI封裝具有較高的功率密度和緊湊的外形，可并聯(lián)實現(xiàn)更低數(shù)量的模塊，從而實現(xiàn)完整的系統(tǒng)，幫助設(shè)計人員進一步縮小設(shè)備尺寸。

特征：

SiC功率MOSFET

- 低RDS(on)

- 高溫性能

MSCSM70AM025CT6LIAG 技術(shù)規(guī)格：

技術(shù)： 碳化硅（SiC）  

配置： 2 個 N 溝道  

FET 功能： -  

漏源電壓（Vdss）： 700V  

25°C 時電流 - 連續(xù)漏極 (Id) ：689A（Tc）  

不同 Id、Vgs 時導(dǎo)通電阻（最大值）： -  

不同 Id 時 Vgs(th)（最大值）： 2.4V @ 24mA（標(biāo)準(zhǔn)）  

不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)（最大值）： 1290nC @ 20V  

不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)（最大值）： 27pF @ 700V  

功率 - 最大值： 1882W（Tc）  

工作溫度： -  

安裝類型： 底座安裝  

封裝/外殼： 模塊  

供應(yīng)商器件封裝： SP6C LI  

基本產(chǎn)品編號： MSCSM70  

應(yīng)用：

焊接轉(zhuǎn)換器

開關(guān)模式電源

不間斷電源

電動汽車電機和牽引驅(qū)動

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。