商品名稱：XA6SLX16-2CSG225Q
數(shù)據(jù)手冊：
XA6SLX16-2CSG225Q.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：225-CSPBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
XA Spartan-6 FPGA為靈活和可擴展的大容量邏輯設(shè)計、高帶寬并行DSP處理設(shè)計以及需要多種接口標準的成本敏感應(yīng)用提供了最佳解決方案。
XA6SLX16-2CSG225Q 技術(shù)規(guī)格
產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
系列:XA6SLX16
邏輯元件數(shù)量:14579 LE
輸入/輸出端數(shù)量:160 I/O
電源電壓-最小:1.2 V
電源電壓-最大:1.2 V
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 125 C
數(shù)據(jù)速率:800 Mb/s
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:FBGA-225
分布式RAM:136 kbit
內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:576 kbit
最大工作頻率:1080 MHz
濕度敏感性:Yes
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:1139 LAB
工作電源電壓:1.2 V
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I
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XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
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XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關(guān)減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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