ADSP-BF701BBCZ-2器件是Blackfin數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號(hào)處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢(shì)和單指令、多數(shù)據(jù)流(SIMD)多媒體能力結(jié)合為一個(gè)指令集架構(gòu)。 而且Blackfin+內(nèi)核的最新改進(jìn)加入了緩存增強(qiáng)、分支預(yù)測(cè)以及其他指令集改進(jìn)，同時(shí)保持指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品。

該處理器提供高達(dá)200 MHz的性能，最低功耗小于53mW。 它們采用低功耗、低電壓設(shè)計(jì)方法，提供卓越的電源管理和性能。

ADSP-BF701BBCZ-2產(chǎn)品屬性：

類別： 嵌入式DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）  

系列： Blackfin?  

包裝：托盤  

零件狀態(tài)：在售  

類型：Blackfin+  

接口： CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG  

時(shí)鐘速率： 200MHz  

非易失性存儲(chǔ)器： ROM（512kB）  

片載 RAM： 128kB  

電壓 - I/O： 1.8V，3.3V  

電壓 - 內(nèi)核： 1.10V  

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型： 表面貼裝型  

封裝/外殼： 184-LFBGA，CSPBGA  

供應(yīng)商器件封裝： 184-CSPBGA（12x12）  

基本產(chǎn)品編號(hào)： ADSP-BF701 

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