商品名稱：XCKU19P-3FFVJ1760E
品牌：Xilinx
年份：24+
封裝：BGA-1760
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XCKU19P-3FFVJ1760E Xilinx? UltraScale? 架構包括高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列，可滿足廣泛的系統(tǒng)要求，并通過眾多創(chuàng)新技術降低總功耗。
特性
● 可編程系統(tǒng)集成
● 高達1.2M系統(tǒng)邏輯單元
● 適用于片上存儲器集成的UltraRAM
● 集成100G以太網MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken內核
● 提升系統(tǒng)性能
● 6.3 TeraMAC DSP計算性能
● 與Kintex-7 FPGA相比，系統(tǒng)級性能功耗比提升2倍多
● 16G和28G背板 - 支持各種收發(fā)器
● 中等速度等級可支持2666Mb/s DDR4
應用
● 112MHz點對點MWR調制解調器與數(shù)據包處理
● 1GHz eBand調制解調器與數(shù)據包處理
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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