MMW9004KC是一款高度集成的5G 4通道雙向模擬波束成形IC，通過高速SPI總線進(jìn)行數(shù)字控制。具有較高的相位和幅度分辨率。每個通道由一個發(fā)送鏈(Tx)和一個接收鏈(Rx)組成。Tx和Rx鏈均包括移相器和可變增益放大器(VGA)。片上功率檢測器可在所有射頻天線引腳上測量功率電平。SPI接口控制所有設(shè)備功能寄存器。該器件采用4.39 mm×3.59 mm×0.5 mm極小封裝，具有56個凸點。

特征

● 4通道高度集成模擬波束成形IC

● Rx增益：24 dB

● Tx增益：30 dB

● Tx P1dB：20 dBm

● 低EVM：采用5G NAR 64 QAM信號時，在10 dB偏移時<1.5％

● 可通過SPI接口進(jìn)行編程

● 緊湊型的WLCSP無管腳封裝：4.39 mm × 3.59 mm × 0.5 mm

● 符合RoHS規(guī)范

● 無線基礎(chǔ)設(shè)施

● 5G NR、RAN和CPE

● 相控陣天線(AESA)

● TDD系統(tǒng)

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