商品名稱：W25M512JVEIQ
數據手冊：
W25M512JVEIQ.pdf
品牌：Winbond
年份：23+
封裝：8-WSON
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
W25M512JVEIQ（512Mb）串行MCP（多芯片封裝）閃存基于廣受歡迎的W25Q SpiFlash?系列，將兩個獨立的W25Q256JV芯片堆疊到一個標準8引腳封裝中。它為低引腳數封裝提供了最高的內存密度，并首次在串行閃存中實現了并發(fā)操作。該款器件非常適合小型系統(tǒng)設計和要求高編程/擦除數據吞吐量的應用。
規(guī)格
存儲器類型：非易失
存儲器格式：閃存
技術：FLASH - NOR
存儲容量：512Mb
存儲器組織：64M x 8
存儲器接口：SPI
時鐘頻率：104 MHz
寫周期時間 - 字，頁：-
電壓 - 供電：2.7V ~ 3.6V
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：8-WDFN 裸露焊盤
供應商器件封裝：8-WSON（8x6）
基本產品編號：W25M512
型號
品牌
封裝
數量
描述
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