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參數(shù)描述
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產(chǎn)品說明：低功耗200 MHz BLACKFIN+ 嵌入式處理器，帶128KB L2 SRAM
封裝：88-LFCSP-VQ
產(chǎn)品說明：具備嵌入式網(wǎng)絡(luò)連接能力的Blackfin處理器
封裝：182-CSPBGA
產(chǎn)品說明：32位高性能浮點(diǎn)SHARC處理器
封裝：208-LQFP-EP
產(chǎn)品說明：數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP、DSC 第四代高性能 DSP
封裝：100-LQFP-EP
產(chǎn)品說明：雙核SHARC+（帶768KB L1）、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、10/100以太網(wǎng)、176-LQFP
封裝：176-LQFP-EP
產(chǎn)品說明：數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Dual-core SHARC+ and Arm Cortex-A5 SOC, DDR, Ethernet, USB, 349-cspBGA
封裝：349-CSPBGA
產(chǎn)品說明：高達(dá)1 GHz的雙核SHARC+? DSP，集成Arm? Cortex?-A5
封裝：400-FBGA
產(chǎn)品說明：高達(dá)1 GHz的雙核SHARC+? DSP，集成Arm? Cortex?-A5
封裝：400-FBGA
產(chǎn)品說明：SHARC+ 雙核帶 Arm Cortex-A5 的 DSP
封裝：400-BGA
產(chǎn)品說明：高達(dá)1 GHz的雙核SHARC+? DSP（帶2個(gè)640KB L1）、2048KB共用的L2 SRAM
封裝：400-BGA
產(chǎn)品說明：高達(dá) 800MHz 的 SHARC+ DSP，帶 640KB L1、512KB 共享 L2 SRAM
封裝：CSPBGA-400
產(chǎn)品說明：高達(dá) 800MHz 的 SHARC+ DSP，帶 640KB L1、512KB 共享 L2 SRAM
封裝：CSPBGA-400
產(chǎn)品說明：數(shù)字信號處理器 雙增強(qiáng)型 SHARC+ 高性能浮點(diǎn)內(nèi)核
封裝：FBGA-400
產(chǎn)品說明：數(shù)字信號處理器 雙增強(qiáng)型 SHARC+ 高性能浮點(diǎn)內(nèi)核
封裝：FBGA-400
產(chǎn)品說明：帶 256KByte L2 SRAM 和 DDR2/LPDDR 接口的低功耗 400MHz Blackfin+ 嵌入式處理器
封裝：CSPBGA-184
產(chǎn)品說明：帶 256KByte L2 SRAM 和 DDR2/LPDDR 接口的低功耗 400MHz Blackfin+ 嵌入式處理器
封裝：CSPBGA-184電話咨詢：86-755-83294757
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