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參數(shù)描述
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庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:緩沖器,非反向 2 元件 1 位每元件 三態(tài) Output
封裝:8-XFDFN產(chǎn)品說(shuō)明:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
封裝:FBGA484產(chǎn)品說(shuō)明:帶DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU
封裝:TFBGA216產(chǎn)品說(shuō)明:FS26是安全SBC,低功耗,可滿(mǎn)足ASIL D安全等級(jí)
封裝:HLQFP48產(chǎn)品說(shuō)明:采用 1x1.5mm SON 封裝且具有 1.5V 固定輸出電壓的汽車(chē)類(lèi) 2V 至 6V、500mA 降壓轉(zhuǎn)換器
封裝:USON6產(chǎn)品說(shuō)明:帶DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU
封裝:TFBGA216產(chǎn)品說(shuō)明:汽車(chē),雙向,低側(cè)和高側(cè)電壓輸出,電流檢測(cè)放大器
封裝:VSSOP10產(chǎn)品說(shuō)明:具有集成直流/直流的汽車(chē)類(lèi) ±1V 輸入、精密電壓檢測(cè)增強(qiáng)型隔離式調(diào)制器
封裝:SOIC-16產(chǎn)品說(shuō)明:32位ARM Cortex-M0微控制器;高達(dá)64 kB的閃存和 8 kB SRAM
封裝:QFP產(chǎn)品說(shuō)明:集成電路IC芯片
封裝:DFN產(chǎn)品說(shuō)明:超低電容 ESD 保護(hù)陣列,適用于高速數(shù)據(jù)線(xiàn)路
封裝:DFN產(chǎn)品說(shuō)明:具有電源正常指示功能的汽車(chē)類(lèi)、1A、低 IQ、高 PSRR、低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器
封裝:VSON-8產(chǎn)品說(shuō)明:FS26是安全SBC,低功耗,可滿(mǎn)足ASIL D安全等級(jí)
封裝:HLQFP48產(chǎn)品說(shuō)明:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
封裝:FBGA484產(chǎn)品說(shuō)明:STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM?Cortex-M7 32 位 RISC 內(nèi)核?,工作頻率高達(dá) 216MHz
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